X-eye 6300

Dòng sản phẩm X-eye 6300

Thiết bị tự động kiểm tra và phân tích lỗi sản phẩm trực tiếp trên dây chuyền sản xuất của khách hàng thông qua chụp cắt lớp 3D CT siêu tốc.
Bằng cách khắc phục nhược điểm của hình ảnh X-ray bị chồng lấp, hệ thống có khả năng kiểm tra chính xác mọi lỗi trên bảng mạch hai mặt (Double-sided PCBA) và các linh kiện gắn BGA.
Tốc độ kiểm tra đạt dưới 4 giây cho mỗi FOV, từ khâu nạp sản phẩm đến khâu tự động phân loại đạt/không đạt.

Ứng dụng & đặc tính chính:

  • Hệ thống kiểm tra 3D in-line tốc độ cao (~4 giây/FOV)

  • Giải pháp tối ưu cho kiểm tra tình trạng PCB hai mặt

  • Khả năng phát hiện nhiều dạng lỗi: BGA, chip, hàn thiếu, v.v.

General Product Features
X-ray Tube 160㎸ / 500㎂
Min Resolution 0.8 ~ 15㎛
Table Size Max 330 x 250mm, Min 50 x 50mm
Detector 12 inch FPXD
Component Types BGA, Chip, QFN, Connector, PoP, Though Hole
Defect Item Short, Bridging, Open, De-wet, Void, etc.
Dimension 1,360(W) x 1,880(D) x 1,700(H)mm / 4,200kg

X-ray Imange 

 

Đánh giá

Chưa có đánh giá nào.

Hãy là người đầu tiên nhận xét “X-eye 6300”