Sản phẩm X-eye NF120
Thiết bị được trang bị Nano-focus Tube 200nm, chuyên dụng cho lĩnh vực đóng gói bán dẫn và đóng gói cấp wafer (Wafer Level Packaging – WLP), nơi yêu cầu phát hiện lỗi ở cấp độ sub-micron.
Hệ thống điều khiển trục dẫn động độ phân giải cao trên bệ đá granite cho phép theo dõi chính xác vị trí lỗi để kiểm tra.
Khi tích hợp thêm mô-đun 3D CT, thiết bị có thể thực hiện phân tích cắt lớp; đồng thời với wafer handler, toàn bộ quy trình từ nạp wafer đến kiểm tra – phân loại được tự động hóa, hỗ trợ Wafer Bump Auto Inspection.
Ứng dụng & đặc tính chính:
-
Thiết bị phân tích không phá hủy (NDT) dành cho kiểm tra Wafer Level Packaging
-
Hỗ trợ CT dạng kép (Dual Type CT) để thu nhận hình ảnh tối ưu
-
Khả năng kiểm tra TSV, Micro Bump, Pattern
| General Product Features | |
|---|---|
| X-ray Tube | 120kv / 200㎂ |
| Min Resolution | 0.2㎛ |
| Table Size | 12 inch Wafer |
| AXIS | X, Y, Z Tilt(70º), R |
| Detector | 6 inch FPXD |
| CT Scan 방식 | Oblique CT / Cone beam CT |
| Dimensin | 2,380(W) x 1,450(D) x 2,120(H)mm / 7,000kg |
X-ray Image
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.