CMI-760
Máy đo độ dày mạ CMI-760 được trang bị một đầu dò dòng xoáy và một đầu dò cảm ứng từ, cho phép sử dụng linh hoạt tùy theo các nhu cầu khác nhau của người sử dụng.
Cả đầu dò dòng xoáy và đầu dò cảm ứng từ đều có kích thước nhỏ gọn, thiết kế đơn giản, và được chế tạo với độ chính xác cao trong cả cơ học và điện tử, mang lại độ chính xác đo lường xuất sắc.
Thiết bị có thể thực hiện phép đo bằng cách lựa chọn đầu dò phù hợp với các điều kiện sử dụng của người dùng, chẳng hạn như thành phần lớp phủ, phạm vi đo độ dày, kích thước và hình dạng sản phẩm.
Đặc điểm kỹ thuật:
- Độ phân giải đo lường: 0.001 µm
- Màn hình LCD lớn có đèn nền
- Bộ nhớ lớn, có khả năng lưu trữ hơn 5000 phép đo
- Chức năng quét (Scan) cho phép đo giá trị trung bình của khu vực trên các sản phẩm không phẳng hoặc có họa tiết giúp cải thiện tính lặp lại và khả năng tái sản xuất kết quả đo, đặc biệt khi làm việc với các bề mặt phức tạp, không đồng đều.
- Hiển thị và in thống kê, biểu đồ trực tiếp trên màn hình.
Ứng dụng trong môi trường công nghiệp
Tấm PCB (Tset fol), Laminates, Bề mặt, Dấu vết (Traces), Lỗ xuyên (Through-Hole Copper)
| Đo độ dày lớp mỏng (Thin Film Thickness Measurement) | Lá thử đồng (test foil Cu) |
| Đo độ dày lớp mỏng đồng khắc đỏ (Red-Carved Copper Foil Thickness Measurement) | Đồng ép lớp (laminated Cu) |
| Đo độ dày lớp đồng xử lý bề mặt (Surface Treatment Copper Thickness Measurement) | Mạ đồng (Cu plated) |
| Đo độ dày lớp mạ đồng trên các dấu vết mạch đồng (Copper Plated Line Traces Thickness Measurement) | Dây dẫn đồng (Copper trace) |
| Đo độ dày lớp mạ đồng lỗ xuyên (PTH: Plating Through-Hole Thickness Measurement) | Đo độ dày lớp mạ đồng (Copper plating thickness measurement) |
Đầu dò SRP-4
Máy đo độ dày mạ đồng CMI-760 cung cấp các đầu dò cơ bản có thể thay thế được bằng đầu dò SRP-4 thông qua cáp mở rộng,
mang lại sự tiện lợi trong quá trình sử dụng và giảm chi phí.
Đầu dò SRP-4 bao gồm một đầu nối 4 chân và được thiết kế kín với cơ chế sáng chế, giúp đảm bảo độ bền lâu dài mà không gặp phải sự cố hoặc hao mòn.
Mũi đầu dò được làm từ vỏ trong suốt, cho phép định vị đầu dò chính xác tại vị trí đo, ngay cả đối với các mẫu vật nhỏ.
Cáp nối dài có thể được sử dụng thuận tiện hơn trong việc đo độ dày lớp mạ đồng trong thực tế.
Đầu dò đo độ dày lớp mạ đồng và mũi đo thay thế
Thông số kỹ thuật
| CATEGORY | STANDARD |
|---|---|
| Product size | 29.21cm(W) x 26.67cm(D) x 13.97(H) 11.5″(W) x 10.5″(D) x 5.5″(H) |
| Weight | 6Lbs.(2.79kg) |
| Unit of measurement | mils, um, uin, mm, in, % Screen display and selectable |
| Display | Large screen LCD, 480 x 32 pixels, backlight, wide angle view |
| Display Statistics Data Screen | Measurements, Standard Deviation, Mean Value, Maximum, Minimum |
| Graph | histogram, bent line trend graph, X-bar, R-bar chart |
| SRP-4 PROBE | |
| Measurement accuracy | +/-1% (+/-0.1um) Standard Specification (CRM) Accuracy |
| Measurement accuracy | Electroless copper plating (Cu): 0.2% Electroplating (electrodeposited Cu): 0.3% |
| Resolution | 0.1um (10um or more), 0.01um (10um or less)1um or more), 0.001um (1um or less) |
| ETP PROBE | |
| Measurement accuracy | +/-0.01mil 0.25um) < 1mil (25um) |
| Measurement accuracy | 1.0% (1.2mils At the time of measurement) |
| Resolution | 0.01mils (0.25um or more) |
| eddy current system Thickness measurement range |
1~102um(0.08~4.0mils) |
| Minimum measurable hole size |
899um (35mils) |
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.