Quy trình phân tích mặt cắt ngang
Mặt cắt ngang là một phương pháp phân tích sản phẩm và để thực hiện phân tích một cách chính xác thì cần phải thực hiện các công đoạn tiền xử lý tùy theo từng vật liệu, chủng loại và đặc tính của mẫu.
Dựa trên bí quyết phân tích mặt cắt ngang được tích lũy trong nhiều năm, công ty chúng tôi áp dụng nhiều phương pháp thích hợp đối với từng loại sản phẩm để cho ra kết quả chính xác nhất.
Ngoài ra, sau khi tiến hành phân tích, chúng tôi cũng sẽ hỗ trợ đào tạo và tư vấn về kỹ thuật tiền xử lý mẫu để phân tích chuyên sâu them.
Quy trình tiến hành phân tích
-
BƯỚC 1
Điền vào Mẫu giấy yêu cầu phân tích
Điền vào Mẫu giấy yêu cầu phân tích
Hoặc hỏi đáp qua điện thoại -
BƯỚC 2
Tư vấn và thảo luận
Thảo luận và tư vấn về phương hướng tiến hành phân tích một cách toàn diện
-
BƯỚC 3
Tiếp nhận mẫu
Tiếp nhận mẫu phân tích
-
BƯỚC 4
Tiến hành phân tích
Tiến hành các quá trình như cắt, đúc, mài, đánh bóng mẫu trong đó có cân nhắc mức độ ảnh hưởng đến kết quả của các yếu tố như thành phần, chất liệu, kích cỡ, đặc tính, v.v. của mẫu.
-
BƯỚC 5
Gửi báo cáo
Lập báo cáo kết quả và gửi cho khách hàng dựa trên kết quả phân tích
Hợp chất liên kim
Wire Bonded Packages
BGA Package Type
MULTI-LAYER
Multi-layer flexible circuits have several layers that are registered to each other and are separated by a cured layer of adhesive during lamination, with interlayer connections via plated-thru holes. Multi-layer is often used in high-speed, impedance controlled requirements and can assist with EMI.
RIGID-FLEX
Rigid-flex is the combination of flex circuit and printed circuit board (PCB).
